使用的過程是非常復(fù)雜和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，這個(gè)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都有可能影響最后的點(diǎn)膠質(zhì)量，所以在點(diǎn)膠之前的準(zhǔn)備工作必須要做充分了。
首先要準(zhǔn)備點(diǎn)膠產(chǎn)品的工藝文件，然后根據(jù)工藝文件的明細(xì)表領(lǐng)取材料并進(jìn)行核對(duì)，對(duì)于已經(jīng)開啟包裝的PCB，要看其開封時(shí)間判斷是否有受潮或者被污染的情況，如果有需要進(jìn)行清洗和烘烤處理。
應(yīng)該怎么判定產(chǎn)品是否要受潮呢，一般情況下，開封后要檢查包裝內(nèi)的濕度顯示卡，當(dāng)濕度卡上顯示的濕度大于20%時(shí)，說明產(chǎn)品已經(jīng)受潮，必須在進(jìn)行貼裝工作前進(jìn)行去潮處理工作，如何去潮呢，其實(shí)也很簡(jiǎn)單，只需要使用電熱鼓風(fēng)干燥箱進(jìn)行烘烤就可以了，這里要注意的是烘烤時(shí)間應(yīng)該在12到20小時(shí)。并且烘烤溫度要維持在125℃左右。
在貼裝前的工作準(zhǔn)備好了之后，就需要進(jìn)行校對(duì)檢查并備份貼片的工作了，根據(jù)工藝文件中的元器件明細(xì)表認(rèn)真對(duì)整個(gè)程序進(jìn)行校對(duì)。校對(duì)的內(nèi)容包括元件的名稱、位號(hào)已經(jīng)型號(hào)規(guī)格等等。校對(duì)出有差別的文件明細(xì)要進(jìn)行修改，修改后進(jìn)行再次校正和檢驗(yàn)。
最后是利用攝像頭對(duì)每一步元件的X和Y坐標(biāo)進(jìn)行校對(duì)，看有沒有和PCB的元件中心對(duì)準(zhǔn)，對(duì)照工藝文件中元件的位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角的位置是否正確，若有誤的需要進(jìn)行修正。