隨著工業(yè)的快速發(fā)展及各類(lèi)產(chǎn)品功能不斷升級(jí)完善，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的點(diǎn)膠工藝要求也在不斷提高，這就促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展，從手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展到了如今的點(diǎn)膠機(jī)，設(shè)備自動(dòng)化程度不斷提高，不僅能提高了企業(yè)生產(chǎn)效率，還可提高點(diǎn)膠質(zhì)量，是點(diǎn)膠行業(yè)的一大進(jìn)步。
如今點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用范圍已經(jīng)越來(lái)越廣泛，如集成電路、半導(dǎo)體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車(chē)部件、手機(jī)按鍵等行業(yè)都已經(jīng)擯棄傳統(tǒng)手工點(diǎn)膠方式開(kāi)始使用點(diǎn)膠機(jī)。不過(guò)不同行業(yè)的點(diǎn)膠工藝要求都各有不同，需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況選擇合適的點(diǎn)膠方案，才能達(dá)到好的點(diǎn)膠效果。
一、半導(dǎo)體 MOS管絕緣孔解決方案：
使用的膠粘劑：雙組份環(huán)氧型膠黏劑1、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：要求產(chǎn)品膠量控制在脫料針孔容積90%以上，上線以不溢出塑封體頭部毛面為準(zhǔn)，設(shè)備無(wú)漏點(diǎn)，錯(cuò)點(diǎn)現(xiàn)象。
二、攝像頭模組點(diǎn)膠解決方案：
智能化操作系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單，易學(xué)易用;定位，精密點(diǎn)膠，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。能使元件損壞率降低。
三、LCD液晶封口解決方案：
點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用點(diǎn)：封口，固化，灌入液晶后在其開(kāi)口處加上封口以防止液晶外漏，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性及可靠性。
四、數(shù)據(jù)線解決方案：
點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用點(diǎn)：USB接口位置包封，連接器包封。涂膠要求表面包封、密閉且無(wú)氣泡，點(diǎn)膠均勻，耐老化。
五、手機(jī)按鍵解決方案：
手機(jī)按鍵很多顆，膠點(diǎn)一致性要求很高，也需要高效率的點(diǎn)膠速度。使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，可快速點(diǎn)膠(產(chǎn)能達(dá)9s/Pcs)，提高一致性，無(wú)掛膠、漏點(diǎn)現(xiàn)象。
六、芯片案例解決的問(wèn)題：
使用的點(diǎn)膠系統(tǒng)來(lái)噴射紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。帶來(lái)了良率的大幅提升，大幅節(jié)省材料成本。
